Pure Copper Wire (বোর্ডেড কপার ওয়্যার)

কপার বন্ডিং ওয়্যার

বন্ডিং কপার ওয়্যার (Bonding Copper Wire):

ফিকম খরচ: লিংকিং স্বর্ণ তারের তুলনায়, copper মূল্য তুলনামূলক সস্তা, যা উল্লেখযোগ্যভাবে semiconductor প্যাকেজিং হিসাবে শিল্পের উত্পাদন খরচ হ্রাস করতে পারে।0.020mm একটি স্বর্ণ তারের তুলনায় প্রায় 63% সঞ্চয় করা যেতে পারে।

চমৎকার যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য: লিঙ্কিং কপার ওয়্যার একটি উচ্চ প্রসারিত হার এবং ভাঙ্গন শক্তি আছে। উচ্চ ভাঙ্গন শক্তি কপার ওয়্যার উচ্চ চাপ প্রতিরোধ করতে সক্ষম করে, এবং উচ্চ প্রসারিত হার কপার ওয়্যার লিঙ্কিং প্রক্রিয়ার সময় একটি ভাল আকৃতি গঠন করতে সক্ষম করে, যা ওয়্যার প্রসারিতের ঘটনা এড়াতে এবং ডিভাইসের নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে পারে।

মাভাল বৈদ্যুতিক এবং তাপ নেতৃত্বাধীনতা: কপার একটি উচ্চ বৈদ্যুতিক নেতৃত্বাধীনতা, একটি তুলনামূলকভাবে কম প্রতিরোধের সঙ্গে 1.6/cm. তার বৈদ্যুতিক নেতৃত্বের স্বর্ণের তুলনায় প্রায় 40% উচ্চ এবং অ্যালুমিনিয়ামের তুলনায় প্রায় দ্বিগুণ উচ্চ। একই প্রবাহ বহন করার সময়, কপার তারের ক্রস-সেক্সট ছোট। তার তাপ নেতৃত্বের স্বর্ণের তুলনায় প্রায় 20% উচ্চ। welding তারের ব্যাস হ্রাস করা তাপ বিচ্ছিন্নতার জন্য আরও সুবিধাজনক। উপরন্তু, কপার তারের তাপ বিস্তার সংখ্যা হলুদ তারের তুলনায় উচ্চ, এবং লোডার জোড়ের চাপ কম, পরবর্তী পর্যায়ে লোডার জোড়ের গলা ভাঙার সম্ভাবনা হ্রাস।

ভাল সংযোজন কর্মক্ষমতা: সংযোজন প্রক্রিয়ার সময়, কপার তারের চিপ এবং সাবস্ট্রেটের সাথে ভাল আঠালো কর্মক্ষমতা রয়েছে। এছাড়াও, কপার তারের লোডার যৌগে ইন্টারমেটাল যৌগের বৃদ্ধির হার স্বর্ণ তারের লোডার যৌগের তুলনায় উল্লেখযোগ্যভাবে কম।

Pure Copper Wire এর অ্যাপ্লিকেশন ক্ষেত্র:

Semiconductor প্যাকেজিং: এটি সাধারণত semiconductor আলাদা ডিভাইস, ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট ইত্যাদি মাইক্রো-ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং মধ্যে ব্যবহৃত একটি অভ্যন্তরীণ প্লাইড উপাদান এবং চিপ এবং প্লাইড ফ্রেমের মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ বাস্তবায়নের জন্য ব্যবহৃত হয়।

ইলেকট্রনিক উপাদান উত্পাদন: প্রতিরোধক, কন্ডিশনার এবং ইন্ডাক্টরগুলির মতো ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির উত্পাদনে, এটি উপাদানগুলির স্বাভাবিক কাজ নিশ্চিত করার জন্য ইলেকট্রোড এবং পিনগুলি সংযুক্ত করতে ব্যবহৃত হয়।

Hot Tags: চীন, অভ্যাস , Pure Copper Wire (বোর্ডেড কপার ওয়্যার) , নির্মাতা, কারখানা, সরবরাহকারী